环旭电子拟发不超34.5亿元可转债

本报讯(记者 朱蓉)环旭电子(601231)公告,拟公开发行不超34.5亿元可转债,用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。

根据公告,盛夏厂芯片模组生产项目拟投资9.1亿元,其中拟使用募资金额8.6亿元;越南厂可穿戴设备生产项目拟投资14亿元,拟使用募资5.6亿元;惠州厂电子产品生产项目拟投资13.5亿元,拟使用募资10亿元;剩余10.3亿元募资拟用于补充流动资金。

盛夏厂芯片模组生产项目内容为芯片模组的技术研发及产业化,将充分利用公司在电子设计制造、SiP微小化技术领域的研发积累与人才优势,通过SiP技术提升芯片模组集成水平,实现TWS耳机芯片模组的技术创新和产品创新。越南厂可穿戴设备生产项目拟以增资越南子公司的方式实施,建设完成后将增加公司海外生产基地,完善全球生产基地布局,服务客户需求。惠州厂电子产品生产项目实施目的包括承接环胜电子现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务;后期将逐步承接其新增业务及产品线。

环旭电子表示,本次发行募集资金投资项目主要为生产项目,具有良好的经济效益。募集资金到位后,公司的资本实力将得到增强,资产结构和财务状况将进一步优化。

公司同日披露2020年7月营收简报,报告期内,公司实现合并营收31.98亿元,较去年同期减少2.63%,较6月合环比减少0.06%。公司2020年1至7月合并营收202.15亿元,较去年同期增加13.01%。

编辑:newshoo
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